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责任编辑:海洋装饰人气:1762发表时间:2017/6/7 10:04:15【

  近年来,半导体产品具有轻薄、轻量、高集成化的倾向,与之相伴,要求能够薄且局部地密封半导体连接部的胶粘剂。该胶粘剂正在从无铅焊料向热固性树脂的环氧胶粘剂转变。但是,由于半导体元件的高集成化而导致发热量增大,因此,对于环氧胶粘剂而言,容易因热膨胀和收缩而产生裂纹、斑点从而容易发生元件周围的断线等,或者因冷却时的收缩而引起的涂布基材的变形等成为问题。在作为密封树脂使用的环氧树脂中使用双螺杆捏合机或辊熔融混合聚烯烃类树脂、弹性体树脂等作为应力缓和剂(收缩抑制剂)而得到的低收缩性环氧树脂组合物。另外,还提出了不改变环氧树脂(http://www.dghaiyang.com/)组成而通过添加粒子来改良环氧胶粘剂的方案:出于低热膨胀化的目的配合有聚合物粒子的液态密封树脂组合物,该聚合物粒子具有以低弹性聚合物作为核并将其表面用玻璃状聚合物进行了包覆的层结构;在热固化树脂组成中,出于应力缓和的目的在环氧树脂中配合有50重量%以上的交联微粒的环氧类组合物;为了改良收缩性而配合有以丙烯酸类橡胶作为主要成分的粒子的环氧类胶粘剂组合物等。

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